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PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

SCI/SCIE
PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING
雜志名稱:等離子體化學和等離子體處理
簡稱:PLASMA CHEM PLASMA P
期刊ISSN:0272-4324
大類研究方向:工程技術
影響因子:2.768
數據庫類型:SCI/SCIE
是否OA:No
出版地:UNITED STATES
年文章數:96
小類研究方向:工程技術-工程:化工
審稿速度:較慢,6-12周
平均錄用比例:較易

官方網站:http://www.springer.com/physics/classical+continuum+physics/journal/11090

投稿網址:http://mc.manuscriptcentral.com/pcpp

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PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

英文簡介

Plasma Chemistry and Plasma Processing is an international journal that provides a forum for the publication of original papers on fundamental research and new developments in plasma chemistry and plasma processing. The journal encompasses all types of industrial processing plasmas, ranging from nonthermal plasmas to thermal plasmas, and publishes fundamental plasma studies as well as studies of specific plasma applications. Application contexts of interest include plasma etching in microelectronics and other fields, deposition of thin films and coatings, powder synthesis, environmental processing, lighting, surface modification and others. Includes studies of chemical kinetics in plasmas, and the interactions of plasmas with surfaces.

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

中文簡介

《等離子體化學與等離子體處理》是一份國際期刊,為發表有關等離子體化學與等離子體處理的基礎研究和新進展的原始論文提供了一個論壇。該雜志涵蓋了所有類型的工業加工等離子體,從非熱等離子體到熱等離子體,并出版了基礎等離子體研究以及特定等離子體應用的研究。感興趣的應用領域包括微電子和其他領域的等離子體蝕刻、薄膜和涂層的沉積、粉末合成、環境處理、照明、表面改性等。包括等離子體的化學動力學研究,以及等離子體與表面的相互作用。

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

中科院分區
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 3區 3區 3區

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

JCR分區
JCR分區等級 JCR所屬學科 分區 影響因子
Q2 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS Q2 3.337
PHYSICS, APPLIED Q2
ENGINEERING, CHEMICAL Q2

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中科院JCR分區歷年趨勢圖

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