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電子與封裝

時(shí)間：2015年11月16日 分類：電子期刊 次數(shù)：

電子與封裝

《電子與封裝》

國(guó)家級(jí)期刊
期刊周期：月刊
期刊級(jí)別：國(guó)家級(jí)期刊
國(guó)際刊號(hào)：1681-1070
國(guó)內(nèi)刊號(hào)：32-1709/TN
主管單位：信息產(chǎn)業(yè)部
主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

電子與封裝簡(jiǎn)介

　　是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的技術(shù)類期刊，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)會(huì)刊。

電子與封裝期刊宗旨

　　突出封裝測(cè)試重點(diǎn)，全面覆蓋微電子領(lǐng)域、輻射整個(gè)電子行業(yè)，為國(guó)內(nèi)外同行進(jìn)行學(xué)術(shù)交流、技術(shù)切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺(tái)，以促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)進(jìn)步。

電子與封裝欄目

　　政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù) 產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

電子與封裝目錄

　　二維MoS2納米材料的制備及在光催化中的應(yīng)用進(jìn)展　　許穎;卜修明;王朋朋;王丁;王現(xiàn)英2015-09-02 14:12:17

　　導(dǎo)電膠在倒裝芯片互連結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用進(jìn)展　劉培生;楊龍龍;劉亞鴻;盧穎2015-09-02 14:12:17

　　壓電俘能器研究現(xiàn)狀及新發(fā)展　　王二萍;高景霞;張金平;蔡艷艷;張洋洋2015-09-02 14:12:19

　　犧牲模板法制備多孔陶瓷材料的研究進(jìn)展　　楊爾慧;王俊勃;姜鳳陽(yáng);思芳2015-07-30 10:06:41

鄭重聲明

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